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如何处理与LED大功率灯珠发光角度的问题

文章出处：新闻资讯责任编辑：东莞市闽光电子科技有限公司发表时间：2020-10-29

　　　　LED大功率灯珠仍然属于LED封装产品里的一种,是让半导体照明走向普通照明领域里最重要的一环。led大功率灯珠产品及器件在应用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需要引起应用端客户的高度重视。
影响LED大功率灯珠角度的因素：
　　1.支架的碗杯结构
　　2.材料品质的一致性
　　3.封装胶水的折射率
　　4.芯片以及本身的结构
　　5.LED的封装外观形状
　　6.封装工艺(即芯片的发光高度位置)
如何封装良好的角度：
　　1.LED模粒真圆度一致性要好;
　　2.支架碗杯尺寸以及光滑度要好;
　　3.选定好芯片;
　　D.选择合适折射率的胶水;

　　4.芯片的发光位置一定要放在胶体透镜的焦点处。

LED大功率灯珠

LED大功率灯珠生产工艺流程的控制：
　　1、 Die bondering 的位置相当重要
　　2、模条的卡位对称性最好是使用多卡点的设计方案,其稳定性比较好,当然支架也必须有多卡点才行。
　　3、上支架的力度因为模条具有对称性，同样要求上支架时的力度也需要平衡，而且力度的大小要适当，无论是手动还是自动化作业力量过大可能会压低甚至压坏模条的卡点。
　　4. 烘烤箱的水平度&稳定性为什么要求烤箱的水平度&稳定性呢?我们先了解一下目前LED封装业用的烤箱,大致分两种：开门式和隧道式。开门式为最传统的，造价低，占地小，适合手动化生产，但温度不具连续产生。
　　5、是否考虑到辅助性压模设计前面谈到上支架的力度要轻,烘烤过程中可能会有烤箱的抖动冲击而使支架上下左右产生位移；因此我们需要考虑到封装过程增加辅助性压模设计，以弥补上述因素造成支架位移所带来的发光角度变化。

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